כנס חדשנות בינלאומי בנושא שבבים בפקולטה להנדסה

הפקולטה להנדסה של אוניברסיטת בר-אילן, מכון אניקס (EnICS Labs Institute) בפקולטה, וענקית השבבים הטאיוונית TSMC, יצרנית השבבים הגדולה והמתקדמת ביותר בעולם, אירחו בפקולטה כנס בינלאומי שהתמקד בפריצות הדרך הטכנולוגיות שמעצבות את עתיד תעשיית השבבים. זוהי הפעם השלישית בה מארחת TSMC את תעשיית השבבים הישראלית בתוך ובשיתוף עם הפקולטה להנדסה, ובר-אילן היא האוניברסיטה היחידה בעולם שמארחת בקביעות כנס חדשנות יחד עם החברה. כמו בכנסים הקודמים, גם הפעם הגיעו מאות משתתפים, אנשי אקדמיה ונציגים של חברות הטכנולוגיה המובילות במשק. השנה, התמקד הכנס בחדשנות המשלבת בינה מלאכותית, הן בבניית החומרה העתידית לשוק ה-AI  והן מבחינת שילוב AI בתהליכי תכן השבבים.

במהלך הכנס, קיבלו המשתתפים תובנות ייחודיות על האקו-סיסטם המתהווה של תעשיית השבבים, כולל תחומים כמו אריזה מתקדמת, מחשוב עתיר ביצועים (HPC) וכיצד רותמים את יכולות ה-AI לתכנון שבבים מהדור הבא. את הכנס פתחה בצורה מעוררת השראה מנהלת אזור ישראל בחברה, גברת כוכבית בליתי לוי, ולאחריה התקיימה הרצאת Keynote מרתקת של מר פול דה בוט, נשיא חטיבתEMEA  (אירופה, אפריקה והמזרח התיכון) ב-TSMC. פרופ' אלכס פיש, סגן דיקנית הפקולטה ו-Co-Director של מכון אניקס, העביר בכנס הרצאת Keynote, בה הציג את ההובלה המחקרית של אוניברסיטת בר-אילן בתחום השבבים, ואת ההשפעה של המחקר האקדמי על תעשיית השבבים בטווח הקצר, הבינוני והארוך. מציגים אחרים בכנס כללו סטארט-אפים ישראליים בתחום השבבים, חברות דיזיין ותוכנה (EDA) בתכן שבבים ונציגות אקדמיות נוספות. בנוסף, התקיימה במהלך הכנס תצוגת פוסטרים של מחקרים אקדמיים, בה חשפו סטודנטים של בר-אילן ושל אוניברסיטאות ישראליות נוספות את המחקרים שלהם לקהל האקדמי והתעשייתי.

מכון אניקס (EnICS Labs Institute) הינו מרכז מחקר ייחודי, בו פועלות מספר קבוצות מחקר המתמחות במיומנויות שונות בתחום חומרת המחשבים ותכן השבבים. את המרכז מובילים שישה חברי סגל בכירים מהפקולטה להנדסה: פרופ' אלכס פיש, פרופ' אדם תימן, פרופ' אסנת קרן, פרופ' יוסי שור, פרופ' איתמר לוי וד"ר לאוניד יביץ. לצד חקר חדשני בתחום השבבים, שם המרכז דגש על חיבור בין אקדמיה לתעשייה אקדמיה – כפי שניתן לראות בכנס זה. בהקשר הזה, חשף במהלך הכנס פרופ' פיש שיתוף פעולה חדש וייחודי בין אוניברסיטת בר-אילן לחברת AVNET ASIC, במסגרתו יקימו מכון EnICS וAVNET ASIC- מרכז חדשנות בתוך משרדי החברה. המרכז יחקור את תהליכי התכן, השבבים והאריזה התלת-מימדית המתקדמים ביותר בעולם. "שיתוף פעולה זה, המכונה EAIC (EnICS-AVNET Innovation Center) הוא הראשון מסוגו בעולם, ומאפשר מחקר שכמעט ולא ניתן להשיגו בסביבה אקדמית לולא מודל שיתוף פעולה ייחודי כזה", אמר פרופ' פיש. "שיתוף הפעולה נבנה לאחר חודשים של עבודה משותפת בין האוניברסיטה לחברה, ותודות לתמיכה יוצאת דופן מצד הנהלת האוניברסיטה ומצד ביראד, חברת מסחור הידע האקדמי של האוניברסיטה".

"תחום השבבים הינו בעל חשיבות אסטרטגית בינ"ל, ביטחונית, כלכלית ומדינית", אמר במהלך הכנס זהר ינון, משנה בכיר לנשיא ומנכ"ל אוניברסיטת בר- אילן. "מרכז המחקר היישומי המתקדם של מעבדות אניקס (EnICS) בבר-אילן מפתח ארכיטקטורות הניתנות ליישום במגוון רחב מאוד של תחומים, ובהם סנסורים, מיקרו אלקטרוניקה, ביו-רפואה, רובוטיקה, דאטה סנטרים ועוד. שיתוף הפעולה עם TSMC הינו מודל חדש לחדשנות ולשיתוף פעולה בין האקדמיה לתעשייה".